本站消息，6月12日金勺子，精研科技（300709）融资买入2614.35万元，融资偿还4502.62万元，融资净卖出1888.27万元，融资余额5.3亿元。
融券方面，当日融券卖出400.0股金勺子，融券偿还900.0股，融券净买入500.0股，融券余量3000.0股。
融资融券余额5.3亿元，较昨日下滑3.44%。
小知识融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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