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每经记者|赵云 每经编辑|叶峰
1月27日，市场探底回升，三大指数集体翻红，创业板指一度涨超1%。截至收盘，沪指涨0.18%，深成指涨0.09%，创业板指涨0.71%。
板块来看，芯片产业链、贵金属、CPO等领涨，太空光伏概念持续回升、超硬材料概念走强。下跌方面，煤炭、电池等板块跌幅居前。
全市场超3400只个股下跌。沪深两市成交额2.89万亿元，较上一个交易日缩量3532亿。
大约以今天上午10点为界，A股主要指数走出“深V”反转，展现了较强的韧性。
个股方面，从早间最低不足600家上涨，到午后升至约2000家，市场情绪也有明显回暖。
有趣的是，从上午10点到下午2点，也就是A股反弹最顺畅的时段，大资金借道宽基ETF的连续抛售，暂时“收手”了。
2点半左右，多只沪深300ETF和上证50ETF的抛盘才“姗姗来迟”驰赢策略，抑制住大盘涨势。
有趣的是，在此之前，中证500ETF还一度出现了密集买单，似乎是资金有意“试探”会不会触发压制力量。
Wind数据显示，场内规模最大的10只宽基ETF，全天成交额合计994.68亿元，较本周一（1395亿元）和上周五（1521亿元）明显缩量。
并且从相关产品的分时图来看，近期每天都会出现数次的集中卖单，今天也“只有”尾盘这一波。
目前，我们并不能确定大资金明天是否继续收手，又可能是“下跌时收手、上涨时出手”。
但盘面上的变数已初见端倪，值得我们重视和思考。
比如，经过10个交易日的震荡，你是否认为A股已接近企稳，有望开启恰逢其时的“春节行情”？
如果你认为“是”，接下来要考虑的或许就是“上多大仓位”“选什么标的”等问题了。
如果你还心存怀疑，那么再多观望两天，看看大资金是否确认停手，以及市场能否持续向上——也就是做更明显的“右侧”驰赢策略，同样合理。
这里分享一些机构观点，供大家参考。
华鑫证券梳理发现，上周宽基ETF超常规净流出近3800亿。估算ETF减仓节奏，科创50基本平仓，中证1000减仓近半，上证50、沪深300减仓占比均超过25%。按均速推演，中证500、沪深300和上证50分别还可减仓29、20和17个交易日。
英大证券研报认为，近期上证50与沪深300指数承压走低的情况下，市场整体仍能保持稳健，多个题材股活跃，这说明当前市场内生韧性较强，并非单纯依靠权重股拉动。
操作上，其表示可轻指数、重个股，聚焦结构性机会。年报预增主线确定性较强，逢低捕捉高景气赛道的优质标的，兼顾安全性与成长性。
华西证券则表示，中长期视角下，对比A股历次牛市，本轮行情仍处中段，“慢牛”趋势有望延续。
其认为，对比2007年、2015年、2021年牛市高点，沪深300指数曾触及5300-6000点区间，当前指数点位仅至中段；从大类资产比价的维度，当前沪深300风险溢价5.27%，在近十年的几次行情中，风险溢价均降低至2.5%水平；从市值的角度，A股总市值/M2、自由流通市值/居民存款的比重也均处历史中枢附近，表明行情仍有充足空间与机会。
聊完大盘，我们照例来看看板块。
从“与指数共振走强”的角度，今天最值得关注的是CPO、半导体等科技题材。
消息面上，市场研究机构Cignal AI最新报告显示，受人工智能驱动的数据中心和传输网络建设推动，2025年数通光模块市场营收预计将超过180亿美元，相干光模块营收达近60亿美元。
中信证券研报指出，AI算力需求爆发推动光通信产业升级，海外云厂商及台积电资本开支持续扩张，印证AI基础设施需求强劲，带来旺盛的高速率光模块需求。尽管高速光芯片等物料短期供给存在缺口，但上游厂商积极扩产，叠加硅光方案渗透率提升，供应链瓶颈有望缓解。
半导体方面，近期，多家存储芯片领域上市公司相继发布业绩增长公告。香农芯创预计2025年归母净利润为4.80亿元-6.20亿元，比上年同期增长81.77%-134.78%。神工股份预计2025年归母净利润为9000万元-1.1亿元，同比增长118.71%-167.31%。德明利预计2025年归母净利润为6.50亿元-8.00亿元，同比增长85.42%-128.21%。
另有分析指出，SK海力士等韩国存储芯片巨头股价今天大涨，也是刺激A股相关概念股走强的原因之一。
有报道称，美光科技未来十年将在新加坡额外投资240亿美元，以扩大产能，应对人工智能（AI）热潮引发的存储芯片短缺。美光科技表示，这项新增投资将创造约1600个就业岗位，预计2028年下半年开始投产晶圆。
招商证券表示，全球存储价格从2025年上半年复苏以来，2025年下半年现货、合约价格加速上涨。2026年一季度，各品类存储价格环比涨幅超预期，预计2026年全年全球存储供给整体维持偏紧状态，AI需求增长持续高于产能扩张速度，其他消费类存储和利基型存储受到产能挤压和下游恐慌备货等因素，价格涨幅也远超常规水平。今年国内存储产业链多环节都将受益于缺货涨价浪潮，核心建议关注存储原厂+存储模组/芯片公司+存储封测/代工等环节。
封面图片来源：每日经济新闻
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